La Sonoco al Packaging Summit di Chicago

aprile 7, 2009 · Archiviato in Eventi, Imballaggio, Studi e Ricerche, design, packaging 

La Sonoco al Packaging Summit di ChicagoLa Sonoco, azienda leader nel Packaging service presente dal 1899 in 85 paesi del mondo, sarà una presenza d’eccezione del Packaging Summit di Chicaco, il 19/20 maggio. Dopo l’AmeriStar Award del 2008, sarà premiata dall’ IoPP -Institute of Packaging Professionals- per il confezionamento innovativo della stampante HP Laser Jet.
Il nuovo design riduce di molto l’apporto di materiali di confezionamento, arrivando a snellire il prodotto finale per il 50% del suo volume ed il 69% del peso, facilitando così le operazioni di trasporto al dettaglio e degli imballaggi secondari e terziari delle stampanti HP. In più, molti dei componenti utilizzati per la nuova confezione sono riciclabili, in modo tale da favorire lo smaltimento ed il riutilizzo dei materiali di partenza.
Jim Lowry, direttore di tale progetto in Sonoco, ha spiegato che l’azienda collabora con HP oramai da due anni per la realizzazione di packages: “l’idea alla base del nostro programma è la ricerca di metodi innovativi di design che migliorino il confezionamento del prodotto nel complesso. Con HP siamo stati in grado di usare meno materiali e ridurre il peso del packages, ciò ha ridimensionato i costi per il nostro cliente mantenendo in più un livello di protezione paragonabile ai vecchi, costosi e più pesanti confezionamenti”.
Questo nuovo stile di confezionamento ricerca quindi una maggiore appetibilità estetica del prodotto agli occhi del consumatore (appetibilità legata anche alla facilità del trasporto), senza tralasciare il problema del risparmio e del riutilizzo dei materiali da imballaggio. Per maggiori informazioni su Sonoco, clicca qui.

Gabriele Dandolo

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