PLC Open, OMAC e la standardizzazione nel packaging. Convegno a Bologna.
Si è svolto nel cuore dell’Emilia Romagna nel passato mese di giugno il convegno sulla standardizzazione nel packaging, organizzato da GE Fanuc Intelligent Platforms con il patrocinio di UCIMA, l’Unione dei Costruttori di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio che ha coinvolto oltre 100 partecipanti in rappresentanza delle principali aziende italiane che si occupano di packaging.
L’obiettivo di ottenere buone prestazioni con le architetture disponibili cercando, allo stesso tempo, di standardizzare l’automazione per il packaging, è stato l’impulso allo sviluppo di soluzioni basate su tecnologie proprietarie. Ma una nuova necessità si affaccia nel settore, con l’entrata in vigore della nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) è diventato indispensabile trovare standard condivisi a cui dovranno adeguarsi sia i fornitori di soluzioni di automazione che i costruttori di macchine automatiche. Il convegno dal titolo «PLC Open, OMAC e la standardizzazione nel packaging» è stato l’occasione nella quale GE Fanuc Intelligent Platforms ha potuto dare dimostrazione di come, utilizzando gli standard esistenti, sia possibile realizzare linee di imballaggio e confezionamento più veloci ed affidabili utilizzando il meglio della tecnologia oggi disponibile.
GE Fanuc Intelligent Platforms ha spiegato che adottando l’approccio proposto dai gruppi di lavoro di OMAC e PLC Open, e sfruttando gli standard di programmazione previsti dalla normativa IEC 61131-3, è possibile realizzare sistemi modulari aperti che sono in grado di garantire livelli di affidabilità e durata elevatissimi nel pieno rispetto degli standard e delle normative rilevanti consentendo, inoltre, un più facile adeguamento alla nuova Direttiva sopra citata.
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