“Beckhoff Technology Day”Un futuro più vicino

novembre 16, 2009 · Archiviato in Eventi, Fiere, packaging · Commenti 

"Beckhoff Technology Day"Un futuro più vicinoOrganizzato da Beckhoff Automation l’evento  Beckhoff Technology Day è stato patrocinato da UCIMA. Avviciniamo il futuro è lo slogan che fa da cornice a questa giornata tutta dedicata alle nuove tecnologie, in cui son sati presenti più di cento rappresentanti di aziende operanti nel settore del packaging. Continua…

Al via “MECFORPACK”

novembre 12, 2009 · Archiviato in Eventi, Fiere, packaging · Commenti 

Al via “MECFORPACK”Dal 12 novembre partirà , a Bologna, la Mostra convegno dedicata alla meccanica di precisione “MECFORPACK”, la Mostra Convegno dedicata alla Meccanica di precisione. E non solo, la mostra tratterà anche di materiali innovativi, Engineering & Tecnologie, Elettronica, Componentistica per la progettazione e produzione di Macchine Automatiche e Sistemi di Confezionamento. Continua…