PLC Open, OMAC e la standardizzazione nel packaging. Convegno a Bologna.
Si è svolto nel cuore dell’Emilia Romagna nel passato mese di giugno il convegno sulla standardizzazione nel packaging, organizzato da GE Fanuc Intelligent Platforms con il patrocinio di UCIMA, l’Unione dei Costruttori di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio che ha coinvolto oltre 100 partecipanti in rappresentanza delle principali aziende italiane che si occupano di packaging.
